美方签署“芯片法案”对我国通信设备企业的影响分析

一、美国《芯片法案》内容分析
1.《2022年芯片和科学法案》出台过程

2022年8月9日,美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》,使其正式成为生效法律。该法案将致力于实现以下目标:(1)巩固美国在半导体领域的领导地位;(2)促进美国在无线供应链方面的创新;(3)推进美国在未来技术方面的全球领导地位;(4)促进区域经济增长和发展;(5)为更多的美国人提供STEM机会,让他们参与高薪的技术工作;(6)在STEM和创新方面为全美国创造机会和公平。
2.《2022年芯片和科学法案》主要内容
《芯片法案》授权资金总额高达约2800亿美元,旨在为美国半导体研究和生产提供约520亿美元的政府补贴,对抗中国及控制全球半导体产业链。如果根据该法案获得补贴,美国公司将被禁止向中国扩大某些先进芯片的新建工厂。其中《芯片法案》提到,如果企业想在中国投资28纳米以上的成熟制程,必须通知美国政府。如果企业想在中国进行先进制程(28纳米以下)芯片制造,将被收回补助或税收抵扣。
二、对通信设备行业的影响
1.促使芯片制造转移至美国,保证本土芯片企业优势

虽然美国的芯片销量在全球占比约47%,但大多数美国的半导体公司采用“无晶圆厂”模式运营,即在美国设计微芯片,将生产外包到国外。这导致美国的芯片产量从1990年占全球供应量的37%下降到今天的12%,进而导致美国目前没有能力制造最先进的微芯片。因此,《芯片法案》将有利于改变目前美国在半导体制造领域的落后及科技投入下降的不利局面,能够有效促使芯片制造转移至其国内,大幅提高美国制造的半导体生产。
2.限制企业在华正常投资建厂,遏制中国芯片产业发展
从2018年的“中兴禁令”,到2019年的“实体清单”,再到如今的《芯片法案》,美国对我国通信企业的态度已经非常明确,美国已经毫不掩饰自身对于中国半导体产业打压的强烈意图。《芯片法案》包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款,将对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。
3.破坏全球半导体产业链,阻碍通信设备行业发展
《芯片法案》的出台,将会打乱目前全球半导体行业已形成的产业格局,扰乱芯片的供应链,全球芯片产业布局和供应链将重新进行整合和恢复,在这一定程度上会阻碍通信设备行业的发展。
三、行业应对策略建议
1.加强核心零部件的自我把控,实现国产替代

当前半导体行业的大部分制造环节国内都已经有相关设备企业进行差异化布局,但整体来看目前我国设备国产化率仍然处于较低水平。
2.加快培育国内产业链,尽早实现产业内循环
各细分半导体材料在中高端领域国产化率依旧非常低,未来存在很大的替代空间,亟待国产化。
3.保持世界前列水平,加强与他国的技术交流与合作
在关键领域取得突破,获取在关键环节的领先技术,以之作为与他国芯片技术交换的筹码,从而解决目前被动的局面。