中国行业发展报告

一、半导体产业“扬长补短”取得积极成效
1．从上游原材料、设备看，优势资源作用有所体现，国产化率稳步提高
面对国外设备断供风险上升，我国晶圆厂商与上游设备企业积极合作，加快半导体设备国产化替代步伐。国际半导体产业协会数据显示，2022年我国晶圆厂商半导体设备国产化率达到35%，较上年提高14个百分点。其中，去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内的设备国产替代率较高，均超过30%。
2．从中游芯片制造看，芯片设计崭露头角，制造能力稳步增强，封测优势不断巩固
当前，本土芯片设计企业在综合实力以及细分领域方面均有所建树。在综合实力方面，2023年一季度全球芯片设计企业营收排名前十位的企业中，我国企业韦尔半导体位列第9，较2022年第三季度上升1位。在手机芯片领域中，2023年一季度我国品牌紫光展锐手机芯片出货量占全球出货量的8%，位列第4，仅次于联发科、高通及苹果。8月29日，华为mate60 pro开售，其麒麟9000S芯片及其它1万多种部件，基本都实现了国产化，这意味着我国在5G智能手机领域的“卡脖子”问题取得了突破。
3．从下游产品看，品牌竞争力逐步提高，关键零部件争相突破
2023年电子消费品TOP50中有20家中国品牌，连续2年成为品牌数量最多的国家。2023年第二季度，全球手机出货量前5位的品牌中，小米、OPPO、传音分别位列第三、四、五位，三家企业出货量合计占全球的32%。
二、半导体产业发展的风险挑战加剧
1．美国勾结日本、荷兰上演“组合拳”，持续扩大对我技术设备“封锁”范围
2．半导体人才紧缺状况进一步加剧
3．产能外迁压力仍然存在
4．美国引爆新一轮半导体产业“补贴竞赛”
三、半导体产业发展策略建议
1．加强与重点国家和地区半导体产业对话合作
2．增强自身半导体产业链黏性
3．加大半导体人才引育力度
4．优化技术攻关支持方式